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環保創新剝金技術之開發

中文摘要 本技術之名稱為:『環保創新剝金技術之開發』,其主要目的為將連接器之下腳料上之鍍金層的金予以剝除以獲得高純度之金金屬。由於目前金屬金的回收,主要是使用王水或氰化物。其中王水(Aqua Regia)調配容易,可溶解大多數的金屬材料,但腐蝕性極強,材料易過度腐蝕,人員操作上的防護也要極為注意;相較之下,氰化物(Cyanide)對金的剝除原理則是利用與金的絡合,可是氰化物為管制性的劇毒物質,不但接觸時會阻止人體組織細胞與氧氣的交換,造成細胞死亡,且對心臟與大腦的危害也很大,如果使用現行普遍的王水與氰化物回收技術,則初估每年最少需使用100萬噸以上的王水或氰化物。不但對環境造成極大的傷害,王水與氰化物的劇毒性也讓台灣電子製造業對於主導自行回收電子廢棄物的商機裹足不前。 因此近年來,國際組織對環境的要求愈來愈加嚴管制,硫化物為主的無氰化物電解剝金技術也因此被研究開發並重視。電解剝金是一種電化學的過程,藉由外界提供電能,使陽極上含有金鍍層的端子進行解離並溶於電解液中,達到金鍍層退鍍的效果,以達到回收再利用的目的。由於金為價格昂貴且稀有之金屬,因此本計畫試圖回收下腳料上之金,即可將原本為廢料的產物回收再利用,達到降低成本之效果。商業週刊曾於2008年引用行政院環保署的資料,進而發表「電子廢棄物回收商機-台灣有機會主導」專文。內文指出電子回收服務在2013年將可達到90至100億美元的產業規模。最大的機會在於創造配合其核心製造事業的成本綜效,而團隊開發的環保剝金技術,擁有環保、安全的特性,能更有效的回收,使用時安全、無工安疑慮,是台灣電子業切入100億美元的電子回收產業最大的利器。回收過程中抽離出來的貴金屬,則有利於降低新產品的生產成本。
中文關鍵字 剝金技術;印刷電路板類連接器;硫離子

基本資訊

專案計畫編號 EPA-103-U1U4-04-002 經費年度 103 計畫經費 3910 千元
專案開始日期 2014/04/14 專案結束日期 2014/11/30 專案主持人 顧洋
主辦單位 永續發展室(停用) 承辦人 林燕柔 執行單位 國立台灣科技大學

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期末報告 內文.pdf 8MB

Development of Innovative and Eco-Friendly Gold Stripper Technology

英文摘要 Development of Innovative and Eco-Friendly Gold Stripper Technology
英文關鍵字 Gold Stripper Technology;Printed Circuit Board Connector;Sulfide Ion